他在8月16日报道说，Source Digitime昨天（8月15日）发表了一篇博客文章，报道说TSMC将继续促进先进的包装技术，正式整合Cowos和FOPLP，并启动新一代的“薄片”流程。第一片实验片生产线成立于2026年，计划在美国的Chiayi AP7和亚利桑那工厂推出批量生产，从2028年底到2029年上半年，大规模生产。据报道，薄片本质上是Cowos面板的更新。芯片放在大方形基板上，取代了传统的圆形硅inteposer层。生产能力不仅可以有效提高，而且还可以显着优化该地区的使用和成本。 Copos Technology的玻璃或蓝宝石的瞄准式平方车作为间呈阳性，采用RDL板（重新分布层），该板支持更大的口罩和更大的集成，有效地减轻了Urdimbre Pro碎屑大小的扩展引起的斑点。面板尺寸可达到310×310毫米，515×510毫米甚至750×620毫米，高于传统的300毫米圆形晶圆，提供技术支持以扩大AI芯片的生产并降低单位成本。根据有关半导体供应链的信息，TSMC同时计划同时，最后是结束时，美国的终结。和薄片。关于相关设备规格和订单量的决定导致了参与供应范围的全球供应链公司。供应链的第一个列表包括国际制造商，例如KLA，TEL，屏幕，应用材料和光盘，以及13家台湾工厂，例如Yinneng，Xinyun，Hongsu，Hongsu，Junhua，jhimao，Zhimao，Zhisheng。这些房屋是实施包装过程的几个法尔。 Cowos（芯片晶圆基质）是主要的TSMC软件包技术，将芯片放在圆形的硅inteposer中，这使其适合FOPPP High性能计算机芯片（风扇面板级别包）。 Capos（Chip-bulebthate面板）是新一代的TSMC高级包装技术，将芯片放在方形面板板上，以提高生产能力，降低成本并大规模解决芯片包装问题。 WMCM（晶片多个模块）：改进的TSMC信息包装技术，专门为苹果等高端客户开发。 SOIC（系统集成芯片的m）：3D TSMC堆叠技术提供了高密度集成和互连。
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将圆变成正方形：TSMC集成并促进薄片包，最大尺寸为750×620 mm面板
